半導体用CVDプロセスガス

メタル配線形成に用いられる六フッ化タングステン（WF₆）、低誘電率層間絶縁膜形成用のトリメチルシラン（3MS）を製品化しています。

半導体製造装置用クリーニングガス

1988年に高純度フッ化物ガスの多目的プラントを完成させて以来、三フッ化塩素(ClF₃)などの半導体製造装置用クリーニングガスにおいて有力サプライヤーの地位を確立しています。

次世代半導体エッチングガス

「CEG®」とは、「Central Glassが提案する革新的な半導体用プロセスガス」の総称です。 CEG® Seriesでは、既存ガスと比較して環境負荷が少なく、3Dデバイス及び最先端材料に適した各種プロセスガスを多数製品化しております。

PK剤(パターン倒壊防止剤)

当社独自の技術により生まれた、高い撥水力のある薬液です。洗浄工程でウェハー表面を撥水化することで、ウエットクリーニング後の乾燥工程で大きな問題となるパターン倒壊を防ぎます。

フォトレジスト材料

フルオロアルコールモノマー、環状モノマー、強酸性モノマーをメタクリル化、アクリル化、α－（トルフルオロメチル）アクリル化、ノルボルネン化、ビニル化、スチレン化などの重合を施し、ご提供いたします。

光硬化性樹脂

撥液・低屈折・透明などの特徴を持つ、当社フッ素技術を生かした半導体およびディスプレイ用の光硬化性樹脂をご提供致します。（開発品）

その他フッ素系製品

当社独自のフッ化黒鉛、フッ素樹脂などを製品化しております。