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光硬化性樹脂

撥液・低屈折・透明などの特徴を持つ、当社フッ素技術を生かした半導体およびディスプレイ用の光硬化性樹脂をご提供致します。(開発品)

CELFY™ Series

フォトリソグラフィーによりパターン形成可能なシロキサン樹脂の組成物です。高温焼成後でも高い透明性を維持します。レンズ形状加工できるタイプ、低温で硬化可能なタイプも用意しています。

用途 光学デバイス(イメージセンサー、タッチセンサー、µ-LED / OLEDディスプレイ)、低耐熱性デバイス、マイクロレンズ、絶縁材料、屈折率調整材料、平坦化材料
特徴 フッ素含有シロキサン樹脂組成物、高透明、高耐熱、屈折率コントロール可能、高感度、低温プロセス対応、高密着

CEBIJAR™ Series

フォトリソグラフィーによりパターン形成可能な表面撥液性があるインクジェットプロセス用撥液バンク材です。

用途 RGB発光体印刷ディスプレイ、量子ドット(QD)カラーフィルター、インクジェットガイドパターン
特徴 フッ素含有アクリル樹脂組成物、高い表面撥液(撥液、撥油)、高いUVオゾン耐性、低温プロセス対応、透明および黒色

CELIMS™ Series

フォトリソグラフィーによりパターン形成可能な低屈性を特徴とするアクリル樹脂の組成物です。低温で硬化可能なタイプも用意しています。

用途 光学デバイス(イメージセンサー、タッチセンサー、µ-LED / OLEDディスプレイ)、低耐熱性デバイス、絶縁材料、屈折率調整材料、平坦化材料
特徴 フッ素含有アクリル樹脂組成物、低屈性率、フィラー無添加、厚膜パターニング、低温プロセス対応、高密着

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