半導体用CVDプロセスガス

メタル配線形成に用いられる六フッ化タングステン(WF6)を製品化しています。また、微細化・高集積化の進む半導体に対応する低誘電率層間絶縁膜用のシリコン系ガスも製品化しています。

※詳細につきましては、直接お問い合わせください。

WF6

コンタクトプラグ、シリサイド形成に用いられる半導体用特殊材料ガスです。

純度 99.9995%以上
荷姿 シリンダー(3.4L, 10L, 40L) 材質:ステンレス鋼

この製品の使用例

  • CVD WSix, W材料

SiH(CH33(トリメチルシラン)

微細化・高集積化の進む半導体に対応する低誘電率層間絶縁膜用のシリコン系ガスです。

純度 99.995%以上
荷姿 シリンダー (10L, 47L) 材質:マンガン鋼

この製品の使用例

  • SiC, SiOC, SiO2, SiN膜材料

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